上证报中国证券网消息（记者温婷）在近期举办的2025金融街论坛年会金融科技大会上，中国银联携手华为、海光、沐曦、昆仑芯等国产GPU芯片企业，共同推出基地智能算力合作创新计划，旨在促进金融行业人工智能应用场景与国产芯片的适配，加速相关应用落地。

与此同时，中国银联联合上海人工智能实验室、交通银行、阿里云、上海仪电、库帕思等合作伙伴，正式开启金融支付垂域大模型的建设工作，为金融支付行业的智能化升级提供标准化、可复制的技术模式。

中国银联执行副总裁涂晓军受邀请出席该论坛，他代表中国银联与合作机构一同启动了国家人工智能应用中试基地（金融领域，以下简称基地）的多项产业协同创新合作项目，并公布了基地2025年的创新应用与成果。

涂晓军称，中国银联正在加快推进算力、模型、数据以及人工智能平台等基地建设的核心任务，规划并构建全栈自主、适用于行业的共性支撑能力基础。同时，联合产业各方开展“AI + 金融”的创新应用实践探索，已取得具有示范作用的创新应用成果。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）

原标题：中国银联执行副总裁涂晓军:正加速推进算力、模型、数据和人工智能平台等基地建设核心工作

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