人民网上海11月7日电 （记者焦磊）11月5日至10日，第八届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）于上海举行。进博会期间，高通公司中国区董事长孟樸做客人民网访谈间时称，高通会结合“人工智能+”行动，和中国产业链展开紧密协作，推动端侧人工智能尽快落地，为各行各业赋予能量。

今年是高通连续第八年参与进博会，孟樸表示：“我们十分开心能一直参加进博会，成为‘全勤选手’，这不仅因为它是国家级的平台，对我们而言，这也是个难得的交流合作契机。”

孟樸介绍，高通在展台上展示了和中国伙伴合作取得的诸多成果，涵盖智能手机、智能网联车、XR等领域，这些终端成果都彰显了“中国速度”。

“我们9月底才发布了最新的第五代骁龙8至尊版旗舰芯片，如今仅仅一个多月过去，中国的合作伙伴就已推出12款采用我们最新芯片的旗舰手机。”从手机到PC、汽车等多种智能终端，再到具有突破性的终端侧AI体验以及6G前沿应用演示，孟樸表示，高通与中国伙伴合作的范围正“愈发广阔”。

在谈及AI发展趋向时，孟樸觉得，云端和端侧协同的混合AI会日益增多，而端侧的人工智能对于AI融入每个人的日常工作和生活是不可或缺的。

“十五五”规划建议提出，要促进实体经济和数字经济深度融合。同时还提出，全面施行“人工智能+”行动。

“中国是全球人工智能发展最为蓬勃、最具活力的市场。”孟樸介绍，高通今年和中国生态伙伴共同推出了“AI加速计划”，其目的是以AI+连接进一步推动端侧人工智能大规模快速落地，助力产业发展进步。

展望未来，孟樸表示，随着AI的发展，高通在中国的“好友圈”越来越大。“从手机拓展到智能网联汽车、XR、PC、机器人，这些机遇促使产业生态紧密合作，不仅推动相关技术在中国迅速落地，更能在全球市场实现合作共赢。”

（文章来源：人民网）

原标题：高通孟樸：携手中国伙伴推动“人工智能+”行动加速落地

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