9月5日消息，中国人工智能行业是否正转向本土芯片，逐步摆脱对英伟达的依赖？

近期，市场对国产替代方案的热情高涨，似乎预示着这一转折已经到来。寒武纪的强劲财报、阿里巴巴测试新型人工智能硬件的消息，以及中国政府对英伟达专为中国市场定制的H20芯片重新进入市场不予批准，种种迹象表明，行业正在积极响应政府推动技术自给自足的号召。

据悉，人工智能初创公司DeepSeek已在部分模型训练中采用了华为的芯片，不过其最大、最复杂的模型仍依赖英伟达的硬件。

这一转变长期以来是中国政策的核心目标之一，尽管许多企业仍更青睐英伟达的优势产品。但随着越来越多的开发者开始基于本土硬件构建和部署人工智能模型，转型的步伐正在加快。这也激励本土科技企业扩大产能、加大研发投入。

“制裁在加速，政策在支持，但真正迫使企业快速行动的是市场现实。”中国科技分析师马睿在社交平台上发文指出。在后DeepSeek时代，人工智能领域的迅猛发展，使得中国企业不得不加速竞争，这已成为一种必然的商业策略。

国际社会广泛关注华为追赶英伟达的进展，而寒武纪之所以备受瞩目，部分原因在于它是少数公开上市的中国芯片企业之一。但试图填补这一市场空白的并不止它们。上海的初创公司如燧原科技（Enflame）和沐曦集成电路（MetaX）也在积极布局。

不过，对待这一波热潮也需保持审慎，因为企业自身也曾发出一些“现实提醒”。寒武纪曾警告投资者，其股价可能已偏离“公司当前基本面”，还澄清了关于新产品的市场传言，并强调供应链稳定性仍面临持续风险。寒武纪的股价在8月大幅上涨后，于周四创下自4月份以来的最大单日跌幅。

今年6月，华为创始人任正非在接受《人民日报》专访时也低调评价了该公司在芯片方面的进展，称“仍落后美国一代”。在IPO前的申报文件中，沐曦集成电路同样突出了中国芯片制造商所面临的系统性挑战。

另一个悬而未决的关键问题是，产能能否及时扩大以满足需求？《金融时报》此前报道称，中国计划在明年将人工智能处理器的总产量提高两倍，但建设先进半导体工厂需要时间，而当前由于受美国出口管制的影响，相关设备难以进入中国大陆。

据分析师估计，寒武纪今年的出货量预计约为14.3万颗，而美国方面曾表示，华为2025年可能仅能生产20万颗先进的人工智能芯片。相比之下，英伟达2024年在华销售了约100万颗H20芯片，尽管这一数字也可能包含为应对美国潜在进一步限制而进行的囤货。H20是英伟达依据现行出口管制政策可在中国销售的最先进处理器，该芯片今年早些时候一度被禁，之后美方表示允许销售。

即便无法获得最先进的英伟达芯片，中国的人工智能企业也展现出了非凡的能力，它们在不断优化模型，以适配华为、寒武纪等提供的老一代技术。尽管H20的前景仍不明朗，但彭博行业研究的分析师在一份报告中指出：“中国仍处于推动人工智能进一步发展的有利位置。”

美国科技巨头专注于冲击顶尖性能基准，尤其是在追求通用人工智能（AGI）的过程中，离不开最先进的计算资源。但如果只是为了推动“人工智能+”计划、将AI推广至社会方方面面，那么只要有足够好的工具来完成工作，中国是否一定需要最顶尖的技术，目前尚无定论。

最终，衡量中国是否真能摆脱对英伟达依赖的关键，可能仍取决于美国是否放宽对该公司更先进处理器的出口限制。随着人工智能芯片成为贸易战中的关键筹码，中国仍可能借此与美国博弈，以争取获得更先进技术的机会。

在英伟达最近的财报电话会议上，其首席执行官黄仁勋表示，美国政府允许英伟达向中国销售更先进的Blackwell处理器存在“现实可能性”，该系列芯片性能远超H20及当前中国本土芯片。如果中国政府希望鼓励企业放弃H20、转向国产替代品，那么当其仍渴望紧跟硅谷步伐时，拒绝下一代技术或许是一个更艰难的决定。

但无论如何，过去一周的种种动向表明，英伟达想要在中国市场长期立足，已变得比以往更加困难。深入推广鸿蒙操作系统，无疑是华为今年的重磅任务。近日，华为轮值董事长徐直军在鸿蒙生态大会2025上发表演讲表示，鸿蒙生态已取得重大进展。

一是互联网头部应用已适配鸿蒙，中长尾应用也陆续加入，鸿蒙生态基本好用。二是应用开发所需的安全、媒体、游戏等21个分类的SDK等中间件已大量适配鸿蒙，提升了应用的开发效率。三是通过所有应用场景和千万用户的使用，基于鸿蒙的分布式、软总线、微内核、原生AI等核心技术，搭载鸿蒙系统的产品在连接能力、速度、功耗、流畅度、安全性、续航、照相、AI能力等已展现出明显的体验优势。四是开源鸿蒙在金融、电力、能源、交通、通信等行业得到广泛的应用。

“鸿蒙生态正向‘好用’前进，但离‘极致’仍有差距，部分应用‘毛细血管级’的功能不完善，哪怕只有极少数用户使用，都可能成为这些用户使用鸿蒙的障碍。对应用开发者来说，鸿蒙生态即使已有千万级设备用户，但仍处于生态导入阶段。”徐直军表示。