9月18日消息，“算力，过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。”华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会2025上表示。他透露，预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。 超节点正成为AI基础设施建设新常态。华为此前已推出Atlas 900 A3 SuperPoD（CoudMatrix 384超节点），目前累计部署300+套，服务20+客户。后续将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，支持8192张昇腾卡，算力达8 EFLOPS FP8 / 16 EFLOPS FP4，全光互联带宽16.3PB/s，预计于2026年四季度上市。