南方财经记者彭敏静横琴报道

近期公布的“十五五”规划建议着重提出，要完善新型举国体制，采取超常规举措，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性进展。

集成电路位居重点攻关领域首位，再度成为资本关注焦点。北京半导体行业协会执行秘书长朱晶称，“十五五”时期乃至后续阶段，中国集成电路产业需从“全面自主可控”的发展逻辑转向“全球融合赋能”的发展战略。

南方财经记者注意到，当前国内企业正借助EDA+IP协同创新、标准适配等突破，加之国内场景需求牵引，推动国产芯片朝着高端化、集群化方向迈进，为全链条国产化攻关注入新动力。

国内EDA企业“突围”

“过去芯片开发多采用SOC（系统级芯片）模式，未来这一格局将逐步向芯粒（Chiplet）模式转变。将算力芯粒、AI加速芯粒等不同功能模块，通过高级封装技术整合可迅速形成一款新的SOC。”广东跃昉科技有限公司创始人、CEO江朝晖表示，这种模式不仅使迭代速度大幅提高，还降低了创新门槛，让各类企业都能聚焦自身优势领域参与芯片研发。

以往开发一款SOC需覆盖所有功能模块，门槛极高，而芯粒模式让企业可专注某一细分芯粒的技术突破。更关键的是，这为中国半导体产业开辟了一条全新的创新路径，且该路径具备完全的可控性与可用性，是极具价值的发展方向。

早在2022年，包括英特尔、日月光半导体（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微软、高通、三星和台积电在内的十大芯片巨头共同打造了一个先进芯片封装技术的行业标准UCIe（通用芯粒高速互连），通过封装芯粒之间的互连，助力行业实现更多创新。

然而，这项技术也面临诸多挑战。将不同规格与特性的芯粒封装在一起，散热、应力和信号传输都是重大考验。最大的问题是标准不统一，不同厂商开发的芯粒很难实现匹配和组合，从而限制了整个业态的发展。

在江朝晖看来，要推动芯粒模式规模化落地，有两个核心要点必须突破：一是攻克高级封装技术难关；二是建立统一的互联标准，是全国乃至全球通用的统一规范，才能共同打造下一代芯片产品。“一旦这两大问题得以解决，未来的AI芯片

（文章来源：21世纪经济报道）

原标题：新消费场景拉动AI芯片市场升温，大湾区企业“抱团突围”

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