丨 2025年10月28日星期二丨

NO.1 2025年上半年阿里云在中国AI云市场份额居首

10月27日，沙利文发布了《中国全栈AI云服务（公有云）市场报告2025H1》。报告数据表明，2025年上半年，中国全栈AI（人工智能）云服务市场规模达到259亿元。其中，阿里云以30.2%的市场份额排名第一，百度智能云以22.5%的市场份额位列第二，两家企业的合计份额占比超过50%。

点评：中国全栈AI云服务市场呈现出“两强相争”的态势。阿里云和百度智能云依靠卓越的技术创新实力和市场开拓能力，在激烈的市场角逐中崭露头角。这既彰显了两家公司在AI技术领域的深厚积淀，也凸显了中国AI云服务市场的巨大潜力与发展前景。

NO.2 华为哈勃等入股武汉心电科技公司

天眼查App显示，近期，武汉心电科技有限公司进行了工商变更。新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）、湖北省楚天凤鸣科创天使投资基金合伙企业（有限合伙）为股东，公司注册资本从200万人民币增加至约240万人民币，同时还新增了多位高管。武汉心电科技有限公司成立于2024年8月，法定代表人为李维，其经营范围涵盖新材料技术研发、电子专用材料研发、电子专用材料制造等。

点评：此次投资，不仅有利于武汉心电科技进一步拓展市场、提升技术水准，也契合华为在5G、6G等新一代通信技术发展过程中对高性能材料的需求。

NO.3 国内团队宣称破解芯片光刻缺陷难题

近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及其合作者撰写的一篇论文在《自然·通讯》上发表，引发广泛关注。该论文将冷冻电子断层扫描技术（Cryo - ET）引入半导体领域，借助该技术在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布以及缠结行为，并据此开发出可大幅减少光刻缺陷的产业化方案。论文所提出的方案，能让光刻技术在减少图案缺陷方面实现超过99%的改善。

点评：此次光刻胶技术的突破，应成为激励国内科研人员和企业持续奋进的动力。要进一步加大在半导体全产业链的技术研发与创新投入，强化产学研合作，培养更多专业人才，推动我国半导体产业实现全面振兴。